NEWS – Hoenle Adhesives lanseeraa seuraavan sukupolven underfill-materiaalin, Structalit® 8205:n
Hoenle Adhesives lanseeraa seuraavan sukupolven underfill-materiaalin, Structalit® 8205:n [...]
NEWS – Biesterfeld Finland Oy osallistuu Pohjoinen Teollisuus 2026 -messuille Oulussa.
Kumppanisi liima-, voiteluaine- ja elektroniikkaratkaisuissa [...]
PRESS RELEASE- Biesterfeld laajentaa tuotevalikoimaansa konformaalipinnoitteiden alalla
Biesterfeld laajentaa tuotevalikoimaansa konformaalipinnoitteiden alalla Biesterfeld, yksi johtavista [...]
Bostikin uusi bioinnovaatio – Ultra K85 nyt Biesterfeld Finland:lta
Bostikin uusi bioinnovaatio – Ultra K85 nyt Biesterfeld Finland:lta [...]
New partnership with Solid Plant®
New partnership with Solid Plant® - Biesterfeld receives distribution [...]
Korkean teknologian voiteluaineet Oestiltä
Korkean teknologian voiteluaineet Oestiltä [...]