Pahoittelemme epäjärjestystä!
Uudistamme verkkosivustoamme.
Onko sinun vaikea löytää etsimääsi?
Ota meihin rohkeasti yhteyttä, jos sinulla on kysymyksiä tai tiedusteluja materiaaleista.
puhelin: +358 (0) 2458 2220
s-posti: info@biesterfeld.fi
Tarjoamme asiakkaillemme yksilölliset tekniset tuoteratkaisut ja pyrimme jatkuvasti kehittämään tuotevalikoimaamme vastaamaan asiakkaiden toivomuksia. Tavoitteena on olla teknisten ja kemiallisten ratkaisujen kaiken kattava toimittaja
MEISTÄ
Meistä
AJANKOHTAISTA
Täältä löydät uusimmat päivitykset
LABORATORIOPALVELUT
Tarjoamme (lindberg & Lund AS)
VIIMEISIMMÄT UUTISET
NEWS – Osallistumme Tampereen Alihankinta-messuille 29.9.–1.10.2026.
Hyvä vastaanottaja! Osallistumme Tampereen Alihankinta-messuille 29.9.–1.10.2026. Tule tapaamaan meitä osastollemme C220! Toimitamme kattavan valikoiman materiaaliratkaisuja ja erikoiskemikaaleja teollisuuden tarpeisiin. Tule keskustelemaan kanssamme parhaista ratkaisuista juuri teidän tarpeisiinne. Alihankinta kokoaa yhteen teollisuuden, tuotannon ja teknologian toimijat. Se tarjoaa erinomaisen mahdollisuuden tutustua uusiin innovaatioihin, tuotteisiin ja yhteistyömahdollisuuksiin. Osastollamme pääsette tutustumaan kattavaan tarjontaamme muun muassa seuraavilta päämiehiltä ja tavarantoimittajilta: JAX korkean suorituskyvyn voiteluaineet [...]
NEWS – From conversation to direction – shaping the way forward together
From conversation to direction – shaping the way forward together From [...]
NEWS – Älä missaa Food Industry Tampere 9.-10. 2026 tapahtumaa!
Hyvä vastaanottaja! Osallistumme ensi viikolla Tampereen elintarviketeollisuusmessuille Food Industry Tampere 9.–10. syyskuuta. Tule tapaamaan [...]
NEWS – Humiseal – Opas conformal coating -suojalakkauksen paksuuteen ja standardeihin
Opas conformal coating -suojalakkauksen paksuuteen ja standardeihin Mitä tulee tietää suojalakkauksen tyypillisistä kalvopaksuuksista ja [...]
NEWS – Hoenle Adhesives lanseeraa seuraavan sukupolven underfill-materiaalin, Structalit® 8205:n
Hoenle Adhesives lanseeraa seuraavan sukupolven underfill-materiaalin, Structalit® 8205:n Materiaali on kehitetty vastaamaan nykyaikaisen elektroniikan [...]