Hoenle Adhesives lanseeraa seuraavan sukupolven underfill-materiaalin, Structalit® 8205:n Materiaali on kehitetty vastaamaan nykyaikaisen elektroniikan vaatimuksia. Elektroniikan muuttuessa yhä pienemmäksi, tehokkaammaksi ja monimutkaisemmaksi myös  luotettavuusvaatimukset kasvavat. Structalit® 8205 on kehitetty vastaamaan juuri näihin nykyaikaisen elektroniikkasuunnittelun haasteisiin. Materiaali on suunniteltu erityisesti flip chip- ja BGA-sovelluksiin sekä muihin suuren tiheyden ratkaisuihin, joissa mekaaninen stabiilius ja terminen suorituskyky ovat ratkaisevan tärkeitä. Keskeiset edut ja ominaisuudet: Vähentää [...]